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データの相互接続とクロス開発のニーズの数が多い場合には、PCB回路基板は、学生がそのような非常に満足のいくパフォーマンスを達成するためにしたい、それは1つ以上を実施するために2つの層にボード層を拡大する必要があるので、多層PCB回路基板、多層PCB回路基板の出現は、多層PCB回路基板の本来の目的は、より多くの自由度を学ぶためにルーティング技術パスの研究の研究を提供することです。

多層PCBは互いに重畳2つ以上の導電層(銅層)で作られています。 銅層は樹脂層(半硬化基板)で接着されており、プリント基板の中でも最も複雑なタイプの一つです。 多層プリント配線板の基本構成は?

1.信号層

情報の相互作用を達成するために多層プリント基板は、3つの信号層を持つことが最も重要である。 はんだ付けコンポーネントと信号線によって多層PCBに配置され、通常の情報サービス機能を達成するために多層PCBを有効にします。 情報層の使用によって、多層 PCB のサーキット ボードはよい情報相互作用の機能を示し、多層 PCB のサーキット ボードの使用によってよりよい電子制御機能を達成できます。

2 の内部力の層

信号の層および内部力の層はよりよい電子性能を得るためにmultilayer pcb fabricationの開口部を通して互いに接続され、内部力の層はこの内部力の層の使用によってよりよい結合性を得ることができる独特な付属品です。

3.機械層

多層基板を使用する際、基板の骨組みを描き、PCB factoryより良い加工工程を配置することで、ページの簡潔なプランニングを実現します。 この機械層はまた、技術の接続をより明確で鮮明にします。

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